基于新的ARM® Cortex-M4处理器的90纳米（nm）32位 MCU
随着Kinetis系列基于新的ARM® Cortex-M4处理器的90纳米（nm）32位MCU的推出，飞思卡尔与富昌电子正致力于开创微控制器
（MCU）领导的新时代。Kinetis完善了飞思卡尔最近推出的90nm ColdFire+ MCU系列，它代表了基于低功耗、混合信号ARM Cortex-M4处理器的MCU的业界最具可扩展性的产品组合之一。
在未来12个月，预计将推出7个新的Kinetis MCU系列，具有超过200个引脚兼容、外设兼容和软件兼容的设备，每个器件都采用了最新的低功耗创新技术并具有一系列强大的混合信号功能。设计人员将能够把它与各种选择的人机界面（HMI）、连接，以及安全和安防外设结合起来，而且能够从多个性能和存储器选项中进行选择。
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KINETIS – 满足嵌入式设计人员的需求
来自一个供应商的可扩展MCU的广泛选择
第一阶段的Kinetis MCU产品组合包含具有200多个独立器件的5个兼容的MCU系列。提供从50至180 MHz的5个性能选项，带32 KB至1 MB的闪存存储器，在整个范围内具有高RAM对flash比率。在MCU系列之内和跨越MCU系列的通用外设、存储器映射和封装都可以很容易地移植到更大的/更小的存储器和功能。
信号调节、转换与分析的混合信号功能
Kinetis MCU具有丰富的混合信号功能。功能包括多个高速、高精度的16位ADC、12位DAC、高速比较器和可编程增益放大器。由于在这个级别的模拟集成通常需要一个多芯片解决方案，Kinetis MCU提供了降低系统成本和减少集成工作的额外优点。
极低功耗性能可延长电池寿命
Kinetis MCU 具有最佳的低功耗创新技术，包括 10 种灵活的低功耗工作模式，用于功率曲线优化，电源和时钟门控，反偏压，4μS 唤醒时间，全存储器和模拟运行可降至 1.71V以及小于500 nA/MHz的停止电流和小于200 uA/MHz的运行电流。低功耗 RTC 和低漏电唤醒单元进一步增加了灵活性，而低功耗定时器则支持在低功耗状态下系统的持续运行。
FlexMemory：快速、灵活、高度耐用的片上 EEPROM
飞思卡尔的 FlexMemory 为嵌入式存储器设定了新标准，可由用户配置为EEPROM 和/或额外的闪存存储器。当用作字节写入/擦除 EEPROM时，FlexMemory 与 SRAM一样简单快捷，无需用户编程或擦除。阵列本身的尺寸可根据其耐用性调整，以满足可能超过 10M 的写入/擦除周期的应用需求。与传统的 EEPROM解决方案相比，FlexMemory 具有许多优点，包括更高的耐用性、更快的写入/擦除时间、更低电压工作和用户分段。片上EEPROM 也免除了使用外部 EEPROM IC的相关成本，避免了软件复杂性并消除了使用EEPROM 仿真机制对CPU/闪存/RAM资源造成的影响。
快速、强大的闪存存储器
飞思卡尔的 90 纳米（nm）薄膜存储器（TFS）闪存存储器提供业内领先的可靠性和电荷流失容差，全部运行可降至 1.71V，大大缩减了运行及待机电流和快速访问时间，从而减少了测试和MCU成本。出众的裸片级面积效率，可在各种闪存密度上实现丰富的片上功能集成，同时，独立的闪存区可实现并行代码执行和固件更新，不出现任何性能下降或复杂的编码程序。
一站式启用
提供 - 微控制器 + 集成开发环境 + 实时操作系统，Kinetis MCU 配备免费的全功能 MQX™ 实时操作系统（RTOS）和配套的基于 Eclipse 的 CodeWarrior 10.0 集成开发环境（IDE），包括处理器专家。拥有各种连接、电机控制、LCD 和安全堆栈及驱动器可供选择，同时还可以选择 IAR、KEIL 和其他ARM 第三方供应商提供的一系列工具。Kinetis MCU 由飞思卡尔的塔式系统支持，其为一种快速原型构建开发平台，可最大化硬件的重复利用，并加快上市时间。
强大的处理能力
Kinetis MCU配备了新的ARM Cortex-M4内核。该ARM Cortex-M4内核保留了ARM Cortex-M3内核的所有优点并增加了DSP形式的新的数字信号处理功能以及单指令多数据（SIMD）扩展指令、一个单周期MAC以及 一个可选的单精度浮点单元。此外，飞思卡尔已经增加了一个直接存储器访问（DMA）控制器、交叉开关和可选的片上高速缓冲存储器，因而使总线带宽和闪存执行性能最大化，允许高达180MHz的CPU频率。
用于高级电机控制的多个定时器
Kinetis MCU包含多个FlexTimer模块，用于广泛的控制应用，包括具有硬件死区时间插入和正交解码的电机控制。一个用于为远程控制应用产生红外波形的载波调制器定时器是所有器件的标准配置。
连接和通信接口
Kinetis单片机具有大量的连接外设，包括具有器件充电检测功能的USB2.0（全速和高速）器件/主机/ On-The-Go，用于实时工业控制的带有IEEE® 1588硬件时间标记的以太网和众多的串行接口，包括支持ISO7816 SIM/智能卡的UART接口和IrDA接口。Inter-IC Sound（I2S）串行接口支持音频处理硬件集成，而双CAN模块支持工业网络桥接。
先进的人机界面
人机界面选项以一个硬件触摸感应界面（TSI）为开端。它提供了从机械到触摸键盘、旋转和滑块用户界面的现代化升级并在所有的低功耗模式下运行。一个灵活的低功耗段式LCD控制器在特定的系列中提供，具有高达512KB的闪存并包括了降低功耗运行和段故障检测功能。位于该产品组合更高端的一个图形化LCD控制器在单片配置模式下最高可支持QVGA分辨率，或者采用外部存储器最高可支持SVGA分辨率。除了图形用户界面选项，该DSP的处理能力和I2S接口还启用了语音和音频用户界面选项。
先进的人机界面
人机界面选项以一个硬件触摸感应界面（TSI）为开端。它提供了从机械到触摸键盘、旋转和滑块用户界面的现代化升级并在所有的低功耗模式下运行。一个灵活的低功耗段式LCD控制器在特定的系列中提供，具有高达512KB的闪存并包括了降低功耗运行和段故障检测功能。位于该产品组合更高端的一个图形化LCD控制器在单片配置模式下最高可支持QVGA分辨率，或者采用外部存储器最高可支持SVGA分辨率。除了图形用户界面选项，该DSP的处理能力和I2S接口还启用了语音和音频用户界面选项。
可靠性，安全性和保密性
Kinetis MCU包括用于保护存储器、通信和系统数据的各种数据完整性和安全性硬件。循环冗余校验模块可用于验证存储器内容和通信数据，同时存储器保护单元提供数据保护并增强了软件可靠性。对于诸如家用电器安全标准的故障安全应用，一个独立的时钟看门狗提供防止代码跑飞的保护。对于安全性，一个硬件加密单元支持多种加密方案和散列算法，用于程序验证以及认证和保护数据的传输和存储。包含于高端MCU产品系列中的系统安全模块，包括一个唯一的芯片标识符、安全密钥存储器和硬件篡改检测系统。篡改检测系统集成了电压、频率、温度传感器以及检测物理攻击的外部感应器。
支持外部外围设备和存储器
Kinetis MCU可以连接到各种外部的外围设备和存储器，用于系统扩展和数据存储。一个安全的数字主机控制器支持SD、SDIO、MMC或CE-ATA卡，用于在应用（in-application）软件的升级、媒体文件，或添加Wi - Fi™支持。提供一个FlexBus外部总线接口来连接诸如图形显示器之类的外部的外围设备。NAND闪存和DRAM控制器允许多种类型存储器的连接。
来自一个供应商的可扩展MCU的广泛选择
第一阶段的Kinetis MCU产品组合包含具有200多个独立器件的5个兼容的MCU系列。提供从50至180 MHz的5个性能选项，带32 KB至1 MB的闪存存储器，在整个范围内具有高RAM对flash比率。在MCU系列之内和跨越MCU系列的通用外设、存储器映射和封装都可以很容易地移植到更大的/更小的存储器和功能。
信号调节、转换与分析的混合信号功能
Kinetis MCU具有丰富的混合信号功能。功能包括多个高速、高精度的16位ADC、12位DAC、高速比较器和可编程增益放大器。由于在这个级别的模拟集成通常需要一个多芯片解决方案，Kinetis MCU提供了降低系统成本和减少集成工作的额外优点。
极低功耗性能可延长电池寿命
Kinetis MCU 具有最佳的低功耗创新技术，包括 10 种灵活的低功耗工作模式，用于功率曲线优化，电源和时钟门控，反偏压，4μS 唤醒时间，全存储器和模拟运行可降至 1.71V以及小于500 nA/MHz的停止电流和小于200 uA/MHz的运行电流。低功耗 RTC 和低漏电唤醒单元进一步增加了灵活性，而低功耗定时器则支持在低功耗状态下系统的持续运行。
FlexMemory：快速、灵活、高度耐用的片上 EEPROM
飞思卡尔的 FlexMemory 为嵌入式存储器设定了新标准，可由用户配置为EEPROM 和/或额外的闪存存储器。当用作字节写入/擦除 EEPROM时，FlexMemory 与 SRAM一样简单快捷，无需用户编程或擦除。阵列本身的尺寸可根据其耐用性调整，以满足可能超过 10M 的写入/擦除周期的应用需求。与传统的 EEPROM解决方案相比，FlexMemory 具有许多优点，包括更高的耐用性、更快的写入/擦除时间、更低电压工作和用户分段。片上EEPROM 也免除了使用外部 EEPROM IC的相关成本，避免了软件复杂性并消除了使用EEPROM 仿真机制对CPU/闪存/RAM资源造成的影响。
快速、强大的闪存存储器
飞思卡尔的 90 纳米（nm）薄膜存储器（TFS）闪存存储器提供业内领先的可靠性和电荷流失容差，全部运行可降至 1.71V，大大缩减了运行及待机电流和快速访问时间，从而减少了测试和MCU成本。出众的裸片级面积效率，可在各种闪存密度上实现丰富的片上功能集成，同时，独立的闪存区可实现并行代码执行和固件更新，不出现任何性能下降或复杂的编码程序。
一站式启用
提供 - 微控制器 + 集成开发环境 + 实时操作系统，Kinetis MCU 配备免费的全功能 MQX™ 实时操作系统（RTOS）和配套的基于 Eclipse 的 CodeWarrior 10.0 集成开发环境（IDE），包括处理器专家。拥有各种连接、电机控制、LCD 和安全堆栈及驱动器可供选择，同时还可以选择 IAR、KEIL 和其他ARM 第三方供应商提供的一系列工具。Kinetis MCU 由飞思卡尔的塔式系统支持，其为一种快速原型构建开发平台，可最大化硬件的重复利用，并加快上市时间。
强大的处理能力
Kinetis MCU配备了新的ARM Cortex-M4内核。该ARM Cortex-M4内核保留了ARM Cortex-M3内核的所有优点并增加了DSP形式的新的数字信号处理功能以及单指令多数据（SIMD）扩展指令、一个单周期MAC以及 一个可选的单精度浮点单元。此外，飞思卡尔已经增加了一个直接存储器访问（DMA）控制器、交叉开关和可选的片上高速缓冲存储器，因而使总线带宽和闪存执行性能最大化，允许高达180MHz的CPU频率。
用于高级电机控制的多个定时器
Kinetis MCU包含多个FlexTimer模块，用于广泛的控制应用，包括具有硬件死区时间插入和正交解码的电机控制。一个用于为远程控制应用产生红外波形的载波调制器定时器是所有器件的标准配置。
连接和通信接口
Kinetis单片机具有大量的连接外设，包括具有器件充电检测功能的USB2.0（全速和高速）器件/主机/ On-The-Go，用于实时工业控制的带有IEEE® 1588硬件时间标记的以太网和众多的串行接口，包括支持ISO7816 SIM/智能卡的UART接口和IrDA接口。Inter-IC Sound（I2S）串行接口支持音频处理硬件集成，而双CAN模块支持工业网络桥接。
先进的人机界面
人机界面选项以一个硬件触摸感应界面（TSI）为开端。它提供了从机械到触摸键盘、旋转和滑块用户界面的现代化升级并在所有的低功耗模式下运行。一个灵活的低功耗段式LCD控制器在特定的系列中提供，具有高达512KB的闪存并包括了降低功耗运行和段故障检测功能。位于该产品组合更高端的一个图形化LCD控制器在单片配置模式下最高可支持QVGA分辨率，或者采用外部存储器最高可支持SVGA分辨率。除了图形用户界面选项，该DSP的处理能力和I2S接口还启用了语音和音频用户界面选项。
先进的人机界面
人机界面选项以一个硬件触摸感应界面（TSI）为开端。它提供了从机械到触摸键盘、旋转和滑块用户界面的现代化升级并在所有的低功耗模式下运行。一个灵活的低功耗段式LCD控制器在特定的系列中提供，具有高达512KB的闪存并包括了降低功耗运行和段故障检测功能。位于该产品组合更高端的一个图形化LCD控制器在单片配置模式下最高可支持QVGA分辨率，或者采用外部存储器最高可支持SVGA分辨率。除了图形用户界面选项，该DSP的处理能力和I2S接口还启用了语音和音频用户界面选项。
可靠性，安全性和保密性
Kinetis MCU包括用于保护存储器、通信和系统数据的各种数据完整性和安全性硬件。循环冗余校验模块可用于验证存储器内容和通信数据，同时存储器保护单元提供数据保护并增强了软件可靠性。对于诸如家用电器安全标准的故障安全应用，一个独立的时钟看门狗提供防止代码跑飞的保护。对于安全性，一个硬件加密单元支持多种加密方案和散列算法，用于程序验证以及认证和保护数据的传输和存储。包含于高端MCU产品系列中的系统安全模块，包括一个唯一的芯片标识符、安全密钥存储器和硬件篡改检测系统。篡改检测系统集成了电压、频率、温度传感器以及检测物理攻击的外部感应器。
支持外部外围设备和存储器
Kinetis MCU可以连接到各种外部的外围设备和存储器，用于系统扩展和数据存储。一个安全的数字主机控制器支持SD、SDIO、MMC或CE-ATA卡，用于在应用（in-application）软件的升级、媒体文件，或添加Wi - Fi™支持。提供一个FlexBus外部总线接口来连接诸如图形显示器之类的外部的外围设备。NAND闪存和DRAM控制器允许多种类型存储器的连接。
Kinetis MCU 系列产品 (点击放大)
前五个通用Kinetis MCU产品系列预计于2010年底进行样品制作，计划于2011年初批量生产。
配有特定应用外设集的附加系列产品将在整个2011年随后发布。
所有Kinetis系列产品均围绕一套共用的系统、模拟和数字IP模块而建立。
每个系列产品内的集成水平随闪存存储器的大小和输入/输出的数量而提高。
各系列产品根据其性能、存储器和外设功能区分如下。
